Fengyuan Sun's Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la PDF

By Fengyuan Sun

ISBN-10: 2753903298

ISBN-13: 9782753903296

The idea of doubling the variety of transistors on an IC chip (with minimal charges and refined thoughts) each 24 months by way of Gordon Moore in 1965 (the so-called known as Moore's legislation) has been the main strong motive force for the emphasis of the microelectronics long ago 50 years. This legislations complements lithography scaling and integration, in second, of all features on a unmarried chip, more and more via system-on-chip (SOC). nevertheless, the mixing of these kind of features could be accomplished via 3D integrations . regularly talking, 3D integration contains 3D IC packaging, 3D IC integration, and 3D Si integration. they're various and as a rule the TSV (through-silicon through) separates 3D IC packaging from 3D IC/Si integrations because the latter makes use of TSVs, yet 3D IC packaging doesn't. TSV (with a brand new idea that each chip or interposer can have surfaces with circuits) is the center of 3D IC/Si integrations. persisted know-how scaling including the combination of disparate applied sciences in one chip signifies that machine functionality keeps to outstrip interconnect and packaging features, and for that reason there exist many tough engineering demanding situations, such a lot significantly in energy administration, noise isolation, and intra and inter-chip conversation. 3D Si integration is the best way to move and compete with Moore's legislation (more than Moore as opposed to extra Moore). notwithstanding, it really is nonetheless a ways to move. during this ebook, Fengyuan solar proposes new substrate community extraction innovations. utilizing this latter, the substrate coupling and loss in IC's might be analyzed. He implements a few Green/TLM (Transmission Line Matrix) algorithms in MATLAB. It allows to extract impedances among any variety of embedded contacts or/and TSVS. He does examine types of excessive element ratio TSV, on either analytical and numerical tools electromagnetic simulations. This version allows to extract substrate and TSV impedance, S parameters and parasitic parts, contemplating the variable resistivity of the substrate. it's complete suitable with SPICE-like solvers and may let an research extensive of TSV effect on circuit performance.

Show description

Read Online or Download Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts (Sciences) (French Edition) PDF

Similar sciences & technology in french books

New PDF release: Une vie de mathématicien: Mes émerveillements (Acteurs de la

S'adressant à un huge public, l. a. lecture du texte ne demande aucune connaissance mathématique. Les mathématiques se dissimulent derrière l. a. majeure partie des objets et des thoughts, elles s'inscrivent dans los angeles vie de tous les jours, elles sont comme transparentes. Nous découvrons les conjectures si passionnantes, les théorèmes dormeurs, le chaos, l. a. modélisation.

Le guide du chasseur de nuages (Les aventures de la by Gavin Pretor Pinney PDF

Savez-vous qu'un cumulus tout joufflu et confortable pèse toutefois le poids de quatre-vingts éléphants, qu'un menaçant cumulonimbus est plus haut que l'Everest et concentre en son sein une énergie supérieure à celle de dix bombes atomiques, que le peintre John Constable dessinait les célèbres nuages de ses tableaux selon l'état de son humeur, que le Colonel aviateur William Rankin est le seul homme à avoir survécu plus de quarante mins en parachute au coeur d'un orage?

Essai sur la science des machines (French Edition) - download pdf or read online

Essai sur l. a. technology des machines by means of A. Guenyveau. This booklet is a replica of the unique e-book released in 1810 and will have a few imperfections similar to marks or hand-written notes.

Get Analyses factorielles simples et multiples - 5e éd. : Cours PDF

Cet ouvrage est destiné aux étudiants en Masters de mathématiques appliquées, d'économie ou d'économétrie, ainsi qu'aux élèves ingénieurs. Il aborde les méthodes d'analyse de données qui ont démontré leur efficacité dans l'étude des grandes lots complexes d'informations. Cette cinquième édition, entièrement revue et augmentée, a été enrichie de nombreux exercices corrigés.

Additional info for Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts (Sciences) (French Edition)

Sample text

Download PDF sample

Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts (Sciences) (French Edition) by Fengyuan Sun


by Brian
4.2

Rated 4.30 of 5 – based on 33 votes